در اين بخش شما ميتوانيد درباره سخت افزار كامپيوتر به بحث و تبادل نظر بپردازيد
Colonel II

Colonel II



نماد کاربر
پست ها

6813

تشکر کرده: 1683 مرتبه
تشکر شده: 8456 مرتبه
تاريخ عضويت

سه شنبه 26 آذر 1387 16:20

آرشيو سپاس: 11653 مرتبه در 2024 پست

نمایی از ساختار داخلی پردازنده‌های جدید Skylake-X

توسط sinaset » جمعه 24 شهریور 1396 14:02

به تازگی یکی از اورکلاکرهای حرفه‌ای وب سایت Hwbot تحت عنوان Der8auer تعدادی نمونه اولیه از پردازنده‌های 12 و 18 هسته‌ای سری Skylake-X را دریافت کرده و سپس جهت جداسازی پوشش محافظ (IHS) یا به اصطلاح Delid پردازنده‌های مورد نظر اقدام کرده است.


در تصویری که مشاهده می‌کنید سطح تراشه اصلی یکی از پردازنده‌های جدید Skylake-X نمایان شده است که به نظر این تراشه از نمونه‌ استفاده شده در پردازنده 10 هسته‌ای 7900X بزرگتر می‌باشد و همچنین برخلاف محصولات Threadripper براساس ساختار یکپارچه یا Monolithic طراحی شده است.

Der8auer از ابزار ویژه Delid-Die-Mate-X برای انجام عملیات جداسازی پوشش محافظ پردازنده استفاده کرده است تا احتمال صدمه رسیدن به پردازنده کاهش یابد. اولین نکته‌ای که با مشاهده این تصویر متوجه آن می‌شویم، عدم وجود فرآیند لحیم‌کاری برای اتصال تراشه به پوشش محافظ آن می‌باشد.

این مطلب در حقیقت بیانگر استفاده از مواد واسط حرارتی (TIM) بین تراشه و پوشش محافظ است. شرکت اینتل طی سال‌های گذشته به خاطر استفاده از مواد واسط حرارتی بی کیفیت به دفعات مورد انتقاد کاربران و اورکلاکرها قرار گرفته است، اما به نظر می‌رسد که این کمپانی چندان علاقه‌ای به استفاده از روش‌های بهتر انتقال حرارت در محصولات خود ندارد!

اتصال سطح تراشه (Die) به پوشش محافظ از طریق لحیم‌کاری باعث بهتر شدن رسانش گرمایی و کنترل بهتر حرارت تولیدی پردازنده‌ها خواهد شد. این مسئله در پردازنده‌هایی که از تعداد هسته‌های زیادی استفاده می‌کند، تاثیر خود را بیشتر نشان خواهد داد.

  منبع: Guru3d
به نقل از سخت افزار
"قرآن"(کلام خدا) ...راه سعادت و خوشبختی.

 


  • موضوعات مشابه
    پاسخ ها
    بازديدها
    آخرين پست

چه کسي حاضر است ؟

کاربران حاضر در اين انجمن: بدون كاربران آنلاين و 2 مهمان