منظور از بسته بندی و پکیچ در ایسی و میکروکنترلرچیست؟!

در این بخش می‌توانید به بحث و گفتگو در رابطه با آموزش‌های مربوط به مدارهای مجتمع و نحوه عملکرد آنها بپردازید

مدیران انجمن: Mahdi Mahdavi, SAMAN, sinaset, شوراي نظارت, Mahdi Mahdavi, SAMAN, sinaset, شوراي نظارت

ارسال پست
Colonel II
Colonel II
نمایه کاربر
پست: 7545
تاریخ عضویت: سه شنبه 26 آذر 1387, 4:20 pm
سپاس‌های ارسالی: 9280 بار
سپاس‌های دریافتی: 22082 بار

منظور از بسته بندی و پکیچ در ایسی و میکروکنترلرچیست؟!

پست توسط sinaset » شنبه 25 مهر 1394, 11:00 am

بنام خدا
باسلام

بسته بندی یا پکیچ در ایسی و میکروکنترلر

احتمالا این اصطلاح را بارها شنیده اید .ایسی و میکرو ها معمولا طبق یک استاندارد خاص،ساخته میشود. به زبان ساده،فرم و شکل یک ایسی را بسته بندی یا پیکج می گویند

در زمان های گذشته، بسته بندی ایسی و میکرو ها در سایز بزرگ ساخته میشدن،(به دلیل تکنولوژی ) . که معروفترین نوع این بسته بندی سایز بزرگ ، بسته بندی DIP می باشد. به نام کامل "Dual in-line package" به معنی "دو در خط"

 تصویر  تصویر میکروکنترلر ATMEGA8 با بسته بندی DIP  *کار کردن با بسته بندی های DIP به دلیل بزرگ بودن ایسی،بسیار آسان بوده،و می توان با سرعت بالا پروژه ها را طراحی کرد ..   به مرور زمان، بسته بندی کوچیک تر و پیشرفته تر شد .. که یکی از این بسته بندی های کوچک و معرف ، بسته بندی SMD با اسم کامل "Surface Mount Devices" "نصب بر روی سطح"     تصویر  تصویر از میکروکنترلر ATMEGA8 در بسته بندی SMD  *SMD بدلیل کوچیک شدن ایسی،حجم کمتری از مدار را اشغال می کند،ضمن اینکه،نسبت به DIP پایه های بیشتری را در دل خود جا داده است.  باتشکر. 
"قرآن"(کلام خدا) ...راه سعادت و خوشبختی.
با عرض پوزش،دیگر در انجمن حضور ندارم،که به پیام ها پاسخ بدم.

ارسال پست

بازگشت به “مدارهای مجتمع”